【天脉网】7月19日消息，据科技媒体The Information最新报道，知名人工智能公司OpenAI正与包括博通(Broadcom)在内的多家顶级芯片设计企业进行深度接触，意在联合研发新型AI芯片。
OpenAI此举旨在通过自研AI芯片，进一步整合软硬件资源，以提升其AI技术的整体效能，致力于成为AI行业的领军者，类似于科技巨头苹果在消费电子领域的地位。同时，这一策略也是为了应对当前市场上AI图形加速卡供应紧张的问题，通过自研芯片来确保公司业务的持续稳定发展。
据天脉网了解，OpenAI不仅在芯片设计领域寻求合作，还在积极招募具备开发Tensor处理器经验的前谷歌员工，意图借助他们的专业技术和经验，来加速自家AI服务器芯片的研发进程。
然而，有媒体分析认为，尽管OpenAI雄心勃勃，但想要开发出能与英伟达服务器芯片相媲美的产品，其难度相当大，而且需要长时间的研发与打磨。
今年早些时候，OpenAI的首席执行官山姆·阿尔特曼(Sam Altman)曾公开表示，他们有一个宏大的AI芯片发展计划，目标是筹集7万亿美元，以推动全球半导体产业的改造，进一步促进通用人工智能(AGI)的发展。尽管他后续澄清“7万亿美元”这一数字可能并不准确，但他强调，AI领域确实需要大量的资金与能源投入，以构建AI芯片及其基础设施，最终目标是向世界提供广泛的服务，并为所有人创造巨大的价值。
