芯耀辉启动A股IPO:芯片IP研发新势力,曾克强领航,无控股股东格局

   时间:2025-04-11 17:54 来源:天脉网作者:顾青青

芯耀辉科技启动IPO辅导,国泰君安担任辅导机构

芯耀辉科技股份有限公司(简称“芯耀辉”),一家专注于先进半导体IP研发及服务的创新企业,近日正式宣布启动IPO辅导流程,携手国泰君安证券踏上资本市场的新征程。

成立于2020年6月的芯耀辉,总部位于繁华的上海,自成立以来便致力于通过先进的半导体IP研发,为芯片设计及应用领域提供强有力的技术支持。其IP设计覆盖数据中心、智能汽车、高性能计算、5G通信、物联网、人工智能以及消费电子等多个前沿领域,展现出强大的市场潜力和技术实力。

在融资方面,芯耀辉同样表现出色。2021年5月,公司宣布完成A轮融资,融资额超过5亿元人民币。成立不到一年时间,芯耀辉已累计融资近10亿元,彰显了资本市场对其的高度认可。本轮融资由高榕资本领衔,经纬中国、兰璞创投等多家知名投资机构参与,老股东红杉中国、高瓴创投等也持续加码,为公司的发展注入了强劲的动力。

在股权结构方面,芯耀辉呈现多元化的特点。上海芯愿成企业管理合伙企业、青岛乐恒股权投资合伙企业等机构持股较为集中,而公司董事长曾克强个人也持有相当比例的股份。值得注意的是,公司并无控股股东,这种股权结构有助于保持公司的独立性和决策的灵活性。

作为公司的掌舵人,曾克强拥有丰富的通信和半导体行业经验。他曾在全球领先的芯片自动化设计解决方案提供商新思科技担任中国区副总经理,对半导体行业的发展趋势有着深刻的理解和独到的见解。在他的带领下,芯耀辉迅速成长为行业内的佼佼者。

面对半导体行业的挑战与机遇,曾克强表示出坚定的信心。他认为,未来十年将是半导体产业、尤其是中国半导体产业的黄金时期。尽管当前行业面临增速放缓和外部形势严峻的双重压力,但他坚信半导体产业将迎来全面的复苏和更加广阔的发展前景。芯耀辉作为行业内的佼佼者,将继续发挥自身优势,为推动中国半导体产业的发展贡献力量。

 
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