智能座舱SoC市场步入新阶段，国内外厂商竞争激烈
随着全球科技巨头的积极参与和本土企业的迅猛崛起，智能座舱SoC（系统级芯片）市场正经历前所未有的变革。高通、英特尔、联发科及AMD等国际大厂与国内新兴势力在技术创新与市场拓展上展开激烈角逐，推动行业迈向更高水平。
在国内市场，舱驾融合与舱泊一体方案成为新趋势。芯擎科技凭借“龍鹰一号”单芯片方案，成功实现量产应用，引领舱泊一体化潮流。同时，黑芝麻智能携手斑马智行，探索跨域融合路径，旨在将智能座舱与智能驾驶功能集成至单一芯片，打造“舱驾一体”新体验。
然而，跨域融合之路并非坦途。智驾域与座舱域在性能、功耗、安全及可靠性方面的差异化需求，给单芯片方案带来严峻挑战。高端汽车品牌对座舱界面的个性化需求与单芯片方案的标准化配置之间的矛盾，也限制了方案的灵活性。
针对这些挑战，芯擎科技CEO汪凯分享见解：“舱驾融合的实现需根据应用场景和功能需求灵活调整。低阶融合可通过单芯片实现，而高阶全场景城市NOA则需多芯片支持。中阶高速NOA方案的选择，则依据车企具体需求而定。”
为满足市场多元化需求，芯擎科技在“龍鷹一号”和“星辰一号”基础上，推出多款升级版芯片，涵盖舱行泊一体、驾舱融合及全场景智驾方案。同时，公司透露，“龍鷹二号”芯片将于明年面世，进一步巩固市场地位。
随着智能驾驶技术的普及，尤其是自动泊车与高速NOA功能在10万元级别车辆上的搭载，智能驾驶产业链迎来深刻变革。汪凯指出，车规级芯片降价并非简单价格下调，而是通过提升性价比，实现单芯片功能集成化。
面对车企自研芯片的趋势，汪凯认为，尽管车企在数据和算法方面具有优势，但算力研发仍需专业芯片公司支持。他预测，车企可能继续研发小芯片以提升竞争力，但大算力芯片的研发前景尚不明朗。
当前，高阶智能驾驶芯片项目普遍采用7nm及以下制程，供应链稳定性成为行业关注焦点。台积电、三星等代工厂在全球供应链不确定性背景下，如何确保芯片供应安全，成为行业共同面临的挑战。汪凯表示，芯擎科技在供应链方面已做好充分准备，有信心应对未来变化。
汪凯还提到，汽车行业正处于优胜劣汰的关键时期，汽车产业链同样面临重组。他以芯片为例，指出从MCU到智能座舱与自动驾驶芯片的演变过程中，供应商数量将大幅减少。他预测，未来无论是座舱芯片还是智驾芯片，市场将逐渐集中于少数几家企业。
谈及公司发展目标，汪凯表示，芯擎科技计划在未来两到三年内占据25%以上的市场份额，并透露公司正筹备IPO，期望于2026年成功上市。
