苹果近期发布的5G基带芯片C1，在智能手机行业掀起了波澜。这款芯片被首次应用于iPhone16e中，标志着苹果在自主研发道路上迈出了重要一步。
长期以来，苹果一直依赖高通的基带芯片，并为此支付了高昂的专利费用。双方的合作历史并非一帆风顺，且即将走到尽头，因为他们的协议仅剩两年有效期。在这样的背景下，苹果自研基带芯片的推出，预示着高通可能很快面临被全面替代的局面。
面对这一挑战，高通CEO阿蒙迅速作出回应，强调高通的基带芯片在性能上的优势。他表示，高通芯片内置了丰富的AI功能，能够显著提升性能，特别是在信号较弱的环境下表现更佳。
事实上，高通的自信并非空穴来风。有博主对苹果的C1芯片和高通的X71芯片进行了详细对比。结果显示，尽管在用户体验上两者相差无几，但在技术规格上，C1芯片明显逊色于X71。
具体来说，C1芯片仅支持4Gbps的下载速度，不具备毫米波、400MHz下载频宽、卫星连接以及AI功能等先进技术。相比之下，高通的X71芯片则全面支持这些功能，且最高下载速度可达10Gbps。
不仅如此，高通在随后发布的X85芯片上更进一步，支持5.5G网络、400MHz下载频宽、众多AI功能以及毫米波技术，最高下载速度更是飙升至12.5Gbps。显然，在技术层面，高通基带芯片相较于苹果C1芯片具有显著优势。
尽管苹果C1芯片在性能上尚显不足，但业界普遍认为，苹果将在未来两年内逐步淘汰高通基带芯片，全面采用自研芯片。这一决策将对高通造成不小的冲击，然而，对于其他智能手机厂商而言，苹果自研基带芯片的影响有限。他们将继续使用高通等供应商的芯片，市场格局预计不会发生显著变化。
