在近期备受瞩目的经济盛事中，亚布力中国企业家论坛第25届年会顺利举行，时间定格于2025年的早春二月，具体日期为2月21日至23日。期间，武汉高德红外股份有限公司的掌舵人黄立，受邀参与了以“2025：中国制造下一步”为主题的深度讨论，并发表了引人深思的演讲。
黄立董事长自豪地宣布，高德红外已成功研发出拥有完全自主知识产权的红外探测器芯片，这一突破不仅强化了企业自身的技术壁垒，更为国内红外热成像产业的蓬勃发展注入了强劲动力。他进一步指出，随着DeepSeek引领的AI技术革新，红外识别技术正迎来前所未有的发展机遇，其识别能力的显著提升，为多个领域开辟了全新的可能性。
谈及红外热成像领域的国际现状，黄立语气中带着几分严峻。他透露，美国在该领域实行严格的技术封锁，拒绝出售高端芯片；而欧洲虽有所供应，但产品层次较低，且审批流程繁琐。他强调，缺乏芯片就意味着失去了应用的基石，无论是汽车自动驾驶技术，还是国防安全领域，都将面临严峻挑战。因此，掌握核心技术，实现自主可控，成为高德红外坚定不移的发展路径。
黄立还分享了高德红外在芯片研发过程中的艰辛历程。从原材料的自主研发，到面对无代工的困境，每一步都充满了挑战。他回忆道：“当时我们深知，要么突破重重难关，要么面临生死存亡。幸运的是，我们选择了前者，并成功研制出了与西方水平相当的核心技术。”他感慨，高德红外能在如此艰难的行业环境中取得突破，离不开国内相关基础行业的日益完善，只要脚踏实地，就没有克服不了的困难。
