近日，备受瞩目的REDMI Turbo 4终于在万众期待中惊艳亮相，其携手联发科共同推出的新一代处理器——天玑8400-Ultra，成为了该机最大的亮点。
天玑8400-Ultra在天玑8000系列中实现了前所未有的飞跃，首次采用了全大核CPU架构，安兔兔跑分一举突破了180万分大关。这一革命性的设计，集成了八核Arm Cortex-A725 CPU，包括1个3.25GHz的大核、3个3.0GHz的大核和4个2.1GHz的大核，无论是能效还是性能都达到了新的高度。
在GPU方面，天玑8400-Ultra同样不容小觑，它搭载了旗舰级的Mali-G720 MC7，相较于上一代芯片，GPU峰值性能提升了24%，而功耗则降低了42%。这一显著的进步，无疑为REDMI Turbo 4的游戏性能提供了强有力的支持。
为了充分发挥天玑8400-Ultra的强大性能，REDMI Turbo 4还配备了旗舰级的3D冰封循环冷泵系统，该系统拥有5000mm²的超大散热面积，采用独特的凹凸台设计，凸面靠近SoC迅速导热，确保整机性能能够充分释放。
经过实际测试，REDMI Turbo 4在《王者荣耀》7小时的狂暴测试中，平均帧率达到了119.1fps，最高温度仅为38.1℃，功耗更是低至3.2W，表现十分强劲。这一成绩不仅全面领先同级产品，甚至超越了搭载友商骁龙8 Gen3的机型。
不仅如此，在日常使用的10大高频场景中，REDMI Turbo 4的功耗表现也同样出色，领先于友商的骁龙8 Gen3机型，展现了其持久流畅和能效领先的特点。
REDMI Turbo 4还配备了6550mAh的超大容量小米金沙江电池，配合天玑8400-Ultra的出色能效，用户可以无忧畅玩一整天，享受极致的游戏体验。
