德国芯片巨头英飞凌正加速推进其在中国市场的本地化生产策略，以满足中国客户对特定产品的迫切需求。这一动态由英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在近日的一次公开讲话中透露。
Hanebeck强调，鉴于中国客户对于某些难以替代的关键部件本地化生产的强烈需求，英飞凌决定调整其全球生产布局。具体来说，公司将部分产品的制造环节转移至中国，利用已经建立的后端支持体系，此举旨在缓解中国客户在供应链安全方面的担忧。
英飞凌与中国的渊源可追溯至1996年，当时公司在无锡设立了生产基地，但主要聚焦于后道封装制造领域。尽管目前在中国尚未设立晶圆制造厂，但英飞凌显然正在加快步伐，以适应中国市场的快速发展。
数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模实现了显著增长，增幅达到16.5%。作为全球最大的汽车MCU（微控制器）供应商，英飞凌在这一领域的表现尤为突出。与2022年相比，英飞凌在汽车MCU领域的销售额激增近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。这一成绩不仅彰显了英飞凌在全球汽车芯片市场的领先地位，也反映了中国汽车市场的强劲需求。
英飞凌的产品在电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域有着广泛的应用。随着AI数据中心的能耗不断增加，高效功率半导体迎来了新的发展机遇。英飞凌在这一领域的布局也取得了显著成效。在上一财年，公司的AI相关业务销售额实现了翻倍，达到5亿欧元。Hanebeck表示，他对未来两年的发展前景充满信心，预计AI相关业务的销售额将突破10亿欧元大关。
英飞凌的本地化生产策略不仅有助于提升中国客户的供应链安全性，还将进一步巩固公司在全球芯片市场的领先地位。随着中国汽车市场的持续发展和AI技术的不断进步，英飞凌有望在中国市场实现更加稳健的增长。
