在半导体行业的精密制造领域，一场关于高效与环保的技术革新正在悄然进行。无锡华瑛微电子技术有限公司（简称华瑛微），一家专注于绿色环保及原创核心技术的半导体湿法工艺设备公司，凭借其独特的技术优势，在激烈的市场竞争中脱颖而出。
在近期的一档科技访谈节目《芯片揭秘》中，华瑛微销售副总裁杨崴详细介绍了公司的五款主打产品，及其在半导体制造工艺中的关键作用。其中，全自动晶圆边缘腐蚀与清洗设备尤为引人注目。这款设备专门用于处理硅片边缘的氧化硅层，解决了传统工艺中需要贴蓝膜、泡酸液、大量清洗及干燥等繁琐步骤的问题。通过华瑛微的独家技术，仅需微量的氢氟酸和氮气，即可精准去除硅片边缘的氧化硅层，单片生产成本不到1元，且工艺断面形貌清晰，锐度优异。
全自动晶圆边缘腐蚀与清洗设备（图源：华瑛微）
杨崴表示，传统工艺中使用的蓝膜不仅成本高，还需从国外进口，且整个过程中产生的废液处理量大，环保及安全隐患严重。而华瑛微的设备则无需蓝膜，降低了成本，提高了工艺性能，获得了客户的广泛认可。
除了边缘腐蚀与清洗设备，华瑛微的第二款产品——全自动晶圆污染提取测量设备，也在半导体质量检测领域发挥着重要作用。该设备能够对硅片上的30余种金属元素进行定量分析，确保半导体工艺过程中金属污染得到有效控制。杨崴强调，华瑛微的提取技术不受硅片表面性质限制，无论是亲水性还是疏水性表面，均可进行金属提取，这一创新大大拓宽了检测设备的适用范围。
全自动晶圆污染提取测量设备（图源：华瑛微）
华瑛微的第三款产品——全自动晶圆清洗和钝化设备，同样展现了其在半导体工艺处理上的独到之处。该设备利用世界首创的动态薄层技术（DTL），在微处理腔内完成晶圆清洗、钝化和干燥过程，无需大量储备酸液，减少了晶圆搬运步骤，降低了化学品消耗和废液处理成本。与传统方法相比，成本降低了99%以上。
华瑛微世界首创动态薄层技术（DTL）
在访谈中，杨崴还分享了自己在中国半导体行业多年的从业经历。他提到，从早期的设备禁运到如今的国产设备广泛应用，中国半导体行业经历了从学习到创新再到突破的艰难历程。华瑛微作为其中的一员，始终坚持原创技术，致力于为半导体行业带来质的改变。
从行业老兵视角，感受国产半导体行业崛起之路
随着半导体技术的不断发展，清洗作为影响半导体器件良率的关键因素之一，其技术路线也在不断革新。除了传统的湿法清洗外，超声波清洗、超临界流体清洗等多种新技术应运而生，提高了清洗效率和效果。华瑛微凭借其独特的DTL技术，在这一领域占据了领先地位，为半导体行业的绿色发展注入了新的活力。
