在11月5日盛大启幕的中国国际进口博览会(进博会)上,第七届虹桥国际经济论坛的一个分论坛——“人工智能赋能新型工业化”吸引了众多行业目光。该分论坛于当日下午在上海国家会展中心隆重举行,由工业和信息化部与商务部携手主办,并由中国电子学会具体承办。论坛汇聚了政策制定者、国内外行业领军企业的高管、知名学者等重量级嘉宾,共同深入探讨人工智能的发展现状、新型工业化应用场景以及制造业向高端化、智能化、绿色化转型的路径。
高通公司中国区董事长孟樸受邀出席论坛,并发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸指出,生成式AI在终端侧运行具备显著优势,包括快速响应、高度准确性、强大可靠性以及更安全的隐私保护,这将极大推动生成式AI的规模化发展,并催生一系列全新应用。同时,5G技术提供的可靠、低时延的端到云连接能力,对于消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。
孟樸强调,5G和AI作为关键技术,正在推动众多行业的数字化转型和创新发展。当前,终端侧AI已广泛应用于各类消费终端和各行各业,高通与产业伙伴的合作也从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。孟樸在演讲中详细介绍了高通在这些领域的具体实践和成就。
在智能手机领域,高通第三代骁龙8旗舰移动平台已经支持众多手机厂商推出丰富的终端侧AI体验。高通还发布了首个采用第二代定制高通Oryon CPU的移动平台——骁龙8至尊版,该平台能够直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI,支持语音、情境和图像理解,全面增强用户体验,并将用户隐私保护放在首位。
在PC领域,高通推出了骁龙X Elite产品系列,合作伙伴已在电脑上实现了实时翻译、AI图片编辑、文本总结、写作辅助等丰富的AI功能,极大地提升了用户体验和工作效率。骁龙已成为PC领域的领先平台之一。
汽车行业是新型工业化的代表领域之一,高通也是这一转型过程中的积极参与者。高通打造的骁龙数字底盘致力于提升汽车的连接能力,打造沉浸式座舱体验,并以安全为设计核心。在中国市场,高通已支持近60个中国汽车品牌发布了超过160款智能网联车型。例如,长城汽车利用骁龙8295芯片的高性能和高算力,开发出全新的咖啡智能座舱系统Coffee OS 3,为用户提供了美观、实用、有趣且智能的车内环境。
在物联网领域,高通持续推出全新的物联网产品组合,为物联网各个垂直领域提供优质的连接、高能效计算和AI技术。高通正在为全球超过16000家客户提供丰富的物联网解决方案,涵盖消费终端、商业与企业应用以及工业应用等多个方面。在中国,高通连续四年发布了“物联网应用案例集”,全面展示了最新的技术方向和创新生态合作模式。
在工业制造领域,5G和AI的融合带来了智能化的飞跃。高通与中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴共同开展了5G全连接工厂项目,为工业智能制造提供5G接入能力,实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。高通还在引领终端侧AI在工业制造领域的应用,推动制造业的智能化转型。