近期,A股市场科技领域的并购重组活动如火如荼,成为市场关注的焦点。得益于一系列政策扶持,科技行业的并购重组正逐步成为资本市场的重头戏。本文将全面剖析A股市场科技领域的并购案例及其发展趋势,探讨科技企业并购的重要意义,并分析其对上市公司二级市场及财务状况的影响,同时挖掘出一批具有潜力的个股。
据证券时报·数据宝统计,截至今年10月23日,以TMT为主的科技领域并购重组案数量创下2021年以来新高,占全部并购案的比例达到17.03%,为2020年以来最高水平。在这些并购案例中,跨界并购及半导体公司并购数量显著增加。今年以来,已有10家公司披露了半导体并购案的最新进展,包括双成药业、富乐德、晶丰明源等。
从全球视角来看,科技领域的并购活动一直十分活跃。为推动技术进步和稳固市场地位,科技巨头不断寻求优质标的进行并购,以加强科技创新和提升竞争力。国际评级机构路孚特的数据显示,今年上半年,全球高科技产业的并购金额同比增长44%,位居各行业之首。在国内,根据Wind二级行业统计,今年前三季度,技术设备与硬件、软件与服务、半导体与生产设备等领域的并购交易规模高达2000亿元,其中半导体领域的并购金额超过600亿元,同比增长超过25%。
为进一步激发A股公司并购重组的积极性,证监会于9月24日发布了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(即“并购六条”)。自“并购六条”发布以来,已有19家公司披露了拟进行重大资产重组的计划,占年内总数的近20%。例如,10月23日,禾信仪器、金鸿顺、因赛集团宣布重大资产重组,股票停牌;10月22日,晶丰明源、一汽解放、一汽富维也披露了重大资产重组信息。
以半导体上市公司为例,目前A股共有158家半导体相关上市公司,但市值超过千亿的仅有6家。通过并购做大做强,符合半导体产业的整体利益。从产业角度看,美国半导体行业协会预测,2022年至2032年,中国内地半导体产能增速为86%,低于美国的203%。与此同时,2023年中国内地半导体收入仅占全球的7%,与美国的差距较大。从国产替代角度看,2023年主要半导体前道设备的国产化率仍然较低。国产半导体设备虽然在成熟制程上基本实现突破,但在先进技术节点上仍需努力。
并购重组旨在实现多方共赢。深圳交易所此前表示,对于规范程度较差、交易执行能力较弱的“壳公司”盲目跨界并购交易,将进行从严监管,严厉打击“借重组之名、行套利之实”等市场乱象。通过分析历史并购案例,可以发现科技领域成功的并购案主要呈现以下四大特征:首先,交易金额在10亿元至100亿元的并购案占比最高,且这些公司的股价表现较好;其次,科技领域并购案的交易金额相对较低;第三,作为出让方的并购完成率较高;第四,中央国有企业的并购完成率较高。
从业绩维度来看,科技领域的并购案显著提升了相关公司的盈利能力、成长性和研发强度。以完成并购的公司为样本,数据显示,这些公司的毛利率在并购后有所提升,净利润增速也大幅增长。与非科技领域并购相比,科技领域并购的公司在成长性和研发强度方面均表现出明显优势。例如,韦尔股份在2019年完成一系列并购后,净利润大幅提升,2020年和2021年均超过25亿元。
随着政策支持和市场环境的变化,一些公司将因并购预期而成为资本市场的焦点。总体来看,具有并购预期的上市公司主要有五类:一是因特殊原因终止重组的公司,未来可能重启并购;二是实控人曾承诺解决同业竞争或重组的公司;三是同一实控人旗下公司IPO受阻后,可能转而寻求“类借壳上市”的公司;四是上市公司易主后,存在新实控人注入资产预期的公司;五是实控人或控股股东拥有优质科技类资产,相对容易注入到上市公司的公司。
在政策鼓励和市场需求的双重驱动下,一些中小市值、持股分散、负债较低的上市公司成为潜在的并购标的。数据宝从计算机、通信、电子等高科技行业中筛选出38只个股,这些个股总市值低于100亿元,第一大股东持股低于30%,前十大股东持股低于60%,资产负债率低于50%,且获得5家以上机构评级。这些个股中,瑞可达股价已实现翻番,戈碧迦、奥迪威、安恒信息等涨幅均超过80%。这些潜力股多为细分领域的佼佼者,如聚辰股份是全球排名第三的EEPROM芯片供应商,炬光科技在国内高功率半导体激光产业处于领先地位。