芯原戴伟民:半导体业迎来“新质长牛”,非短期政策红利可比

   时间:2024-10-17 08:24 来源:天脉网作者:沈瑾瑜

在深圳这座科技创新的热土上,2024湾区半导体产业生态博览会于近日盛大启幕,成为透视半导体产业脉动的前沿阵地。此次盛会汇聚了业界精英与领军人物,共同探讨行业趋势,传递出半导体及集成电路领域蓬勃发展的强烈信号。

随着人工智能、5G通信、物联网、智能制造及智能交通等新兴技术的浪潮席卷而来,半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。这些高科技领域的快速迭代与广泛应用,不仅为半导体芯片市场注入了强劲动力,也推动了整个产业链的升级与重构。

博览会现场图

芯原微电子的领航人戴伟民先生在博览会上发表了深刻见解,他通过详实的数据预测,到2030年,生成式人工智能技术的飞跃式发展将促使服务器领域的半导体收入实现三倍增长,而个人电脑市场则将以高渗透率驱动先进半导体的消费激增。这一预测不仅揭示了半导体市场的未来走向,也深刻影响了资本市场的布局与表现。

戴伟民进一步指出,当前资本市场的半导体与芯片板块表现抢眼,与上一轮由智能手机驱动的“先硬后软”牛市截然不同。此次,以ChatGPT为代表的大模型技术引领的大算力硬件需求激增,呈现出“先软后硬”的独特市场特征。他强调,这是一场基于技术创新驱动的“新质长牛”,而非短期政策刺激下的“快牛”现象。

这一观点引发了业界的广泛共鸣。与会嘉宾普遍认为,半导体产业的快速发展不仅得益于新兴技术的牵引,更离不开资本市场的有力支撑。随着资金的不断涌入,半导体企业在技术创新、产能扩张及市场拓展等方面将获得更加坚实的后盾。

博览会还搭建了合作交流的平台,促进了产业链上下游企业的紧密合作与协同发展。参展商纷纷展示了最新的技术成果与产品应用,为观众呈现了一场半导体产业的盛宴。同时,多场高峰论坛与圆桌对话也为行业内外人士提供了深入交流与思想碰撞的机会。

随着2024湾区半导体产业生态博览会的圆满落幕,半导体产业的新征程已经开启。在技术创新与资本驱动的双重作用下,半导体产业必将迎来更加辉煌的明天。

 
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