【天脉网】4月3日消息，据相关报道，英特尔芯片制造业务在2023年遭遇重大挫折，运营亏损额飙升至70亿美元，相较于2022年的52亿美元，亏损幅度进一步扩大。同时，其营收也出现大幅下滑，2023年仅为189亿美元，较上一年度的274.9亿美元骤降31%。
对于这一严峻形势，英特尔CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)并未避而不谈，而是坦然承认公司过去在晶圆代工业务上的失误是导致巨额亏损的部分原因。他透露，由于这些失误，英特尔不得不将约30%的晶圆生产外包给包括其竞争对手台积电在内的其他代工厂。
为了改变这一局面，盖尔辛格透露，英特尔已经开始投资荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机技术。尽管英特尔此前曾对EUV技术持保留态度，但盖尔辛格现在预计，到2027年，EUV光刻机的成本效益将有望助力英特尔实现收支平衡。据ASML官方网站介绍，其EUV技术能够为像英特尔这样的晶圆代工厂提供更经济高效的芯片量产方案。
据天脉网了解，英特尔此次押注EUV技术并非一时冲动，而是经过深思熟虑后的战略决策。该公司计划在未来几年内斥资约1000亿美元(约合人民币7250亿元)，在美国四个州新建或扩建晶圆厂，以提升其芯片制造能力。此外，英特尔还将根据美国芯片法案(CHIPS Act)寻求最高达85亿美元的政府资金支持。
然而，要实现扭亏为盈的目标，英特尔仍需面临诸多挑战。其中之一便是如何说服更多公司使用其代工服务。目前，微软等少数企业已经成为英特尔的代工客户，但英特尔仍需进一步拓展其客户群体以实现收支平衡。未来几年，英特尔在晶圆代工业务上的表现将备受市场关注。
