【天脉网】2月22日消息，微软公司董事长兼首席执行官Satya Nadella在近日举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一项重要合作计划。根据该计划，微软将采用英特尔的18A制程节点技术，生产一款由微软自主设计的芯片。
Nadella在发言中表示，当前正处于一个平台转换的关键时期，这将深刻改变各个企业和整个行业的生产力格局。为了实现这一愿景，微软需要先进、高性能和高质量的半导体可靠供应。因此，微软对与英特尔在代工领域的合作感到非常兴奋，并计划利用英特尔的18A制程节点技术，生产一款微软自主设计的芯片。
据天脉网了解，英特尔在各代制程节点及先进封装技术上已拥有大量客户设计案例，其在晶圆制造和先进封装领域的预期交易价值超过150亿美元。英特尔的系统级代工模式为客户提供了从工厂网络到软件的全栈式优化，使得客户能够在整个系统层面进行创新。
英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示，英特尔拥有业界领先的代工服务，并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这些优势与英特尔强大的芯片系统能力相辅相成，使得英特尔能够满足客户的各种需求，即使是那些要求最为苛刻的应用。
此外，与英特尔合作的IP和EDA公司也表示，他们的工具和IP已准备就绪，可以帮助代工客户加速基于Intel 18A制程节点的先进芯片设计。这些合作伙伴还确认，他们的EDA和IP已在英特尔的各制程节点上启用，这将进一步推动英特尔为客户开发、交付先进封装解决方案的速度。
同时，针对英特尔的EMIB 2.5D封装技术，几家供应商也宣布计划合作开发组装技术和设计流程，这将有助于确保英特尔能够更快地为客户提供先进封装解决方案。此外，英特尔还公布了与Arm的合作计划，将为基于Arm架构的系统级芯片提供先进的代工服务，并支持初创企业开发基于Arm架构的技术。这一计划将为Arm和英特尔提供更多促进创新和发展的机会。
