【天脉网】1月24日消息，据半导体设备厂商透露，由于英伟达、AMD等大客户持续追加“超级急单”，台积电不得不加快其CoWoS等先进封装技术的扩产计划，并相应上调产能目标以应对市场需求。
据了解，目前英伟达订单占据台积电总订单的近五成，其H100芯片的交货期仍长达10个月之久，反映出AI相关芯片的需求依旧旺盛。半导体设备厂商表示，英伟达借鉴了PC显卡市场的成功模式，全面掌握了供应链和客户需求，对订单规模和流向有着精准的控制力，从而避免了市场上常见的过度预订问题。
据天脉网了解，台积电正积极扩大CoWoS产能，预计在2024年底前将月产能提升至3.2万片，到2025年底更将进一步增至4.4万片，相较于2023年月产能不足2000片的情况有了显著提升。随着产能的逐步释放，英伟达的供货能力也将得到增强，包括广达、美超微电脑、华硕、技嘉与华擎等在内的合作伙伴有望获得更多AI GPU供应，进而推动AI服务器出货量的增长。
此外，英伟达还计划在第二季度推出H100的升级版——H200芯片。而备受关注的3纳米B100芯片则有望在3月的GTC大会上如期发布，预计于9月或10月实现量产并上市。
英伟达对于市场运营的掌控力一直为业界所称道。截至目前，该公司仍未修改其在2023年11月发布的财报预测数据。根据预测，英伟达第四季度营收有望达到200亿美元(约合1434亿元人民币)，较上一季度的181.2亿美元(约合1299.2亿元人民币)有所增长。
