【天脉网】12月12日消息，纽约州州长办公室昨日发布声明，宣布与多家芯片公司达成重大合作计划，将在奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心，合作伙伴关系规模高达100亿美元。
据天脉网了解，此次合作将包括与知名科技巨头IBM、美光科技、应用材料以及东京电子等多家领先的芯片制造企业。该计划旨在推动半导体技术的发展，为纽约州打造半导体产业生态系统注入强大动力。
根据声明，协调该设施建设的非营利性机构NY Creates将运用州政府提供的10亿美元资金，用于采购最先进的芯片制造设备。这一举措将加速半导体制造设备的引进和投入使用，为下一代芯片制造的研究提供强有力的支持。
纽约州表示，一旦这些高端设备安装完毕，该项目及其合作伙伴将共同致力于下一代芯片制造技术的研发，预计将在半导体领域取得重大突破，为全球科技产业的发展贡献巨大力量。
这一合作计划的实施将使纽约州成为全球半导体技术研究和制造的重要中心，促进了科技创新和产业发展，有望为当地经济带来长期可持续的增长和就业机会。纽约州州长办公室表示，这一倡议是未来科技领域合作的重要里程碑，将在半导体产业领域取得巨大成功。
