【天脉网】11月24日消息，小米官方今日发布了Redmi K70 Pro的最新外观图，首次亮相的是引人注目的“墨羽”配色。在这一系列新图中，该机采用了后置三摄矩阵模组，独特之处在于将闪光灯巧妙地设计成类似镜头的造型。
进一步的预热信息显示，Redmi K70 Pro后盖上方采用了一大块1.3mm厚度的高透玻璃，旨在既保证光影通透，又确保了安全性。这样的设计允许去掉传统摄像头deco两侧的保护框，使得手机背部看起来更为简洁。
为了提供更好的横握游戏体验，手机玻璃两侧经过专门的弧线处理，而这个弧度与机身四曲的玻璃曲率完美契合，既美观又在横握使用时极为舒适。
Redmi K70 Pro后置镜头模组采用了两级凸起设计，主摄为50MP光学防抖镜头，长焦端支持2X光学变焦。机身设计采用偏直角中框，搭载优化手感的倒角，后盖延续了系列一贯的“墨羽”纹理。
此前的预热消息透露，Redmi K70 Pro首批搭载第三代骁龙8移动平台，配备全新的“冰封散热”系统，包括全局规划的散热系统解决方案和自家研发的新一代散热材料。这一系列设计和配置的整合，使得Redmi K70 Pro成为备受期待的高性能智能手机。
