【天脉网】10月7日消息，近日有关于vivo X100系列的最新消息再次引发了手机爱好者们的关注。据数码博主@智慧皮卡丘透露，全新的vivo X100系列已在工信部备案，计划于11月正式发布。这一系列将包括vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款机型，其中前两者将首发搭载联发科最新旗舰芯片天玑9300，这款芯片采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，性能和能效都有显著提升。
vivo X100系列的设计也有一些变化，相比上一代，后置相机模组从靠左布局变为居中对称式设计，整体外观更加和谐。而在硬件方面，这一系列不仅将首发搭载天玑9300移动平台，还将首次引入vivo自研芯片V3，综合体验有明显提升。
其中，vivo X100 Pro版将首发搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用OV64B传感器，具有6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸为0.7μm，变焦能力非常出色。此外，该系列还将采用全国产1.5K曲屏，提供玻璃和素皮两种材质，并有白色版本可供选择。
据天脉网了解，全新的vivo X100系列预计将于11月正式发布，将成为全球首款搭载联发科天玑9300芯片的手机系列。手机市场的期待值正逐渐升温，我们将拭目以待，期待更多详细信息的揭晓。
