【天脉网】9月27日消息，苹果公司的下一代iPhone 16系列手机可能会迎来一项重大改进，有望解决长期以来备受用户诟病的续航问题。最新消息显示，苹果计划在明年采用一种名为附树脂层铜箔(RCC)的新型材料来制造手机的印刷电路板，这一举措将极大地提高手机的内部空间利用率，为更大容量的电池或其他关键组件腾出空间。
RCC电路板的引入将成为iPhone 16系列的一项重要技术革新。与传统柔性铜基电路板相比，RCC电路板更薄，这将使得iPhone 16系列的手机在续航性能上有望有所提升。RCC电路板具备更出色的介电性能，有助于提高高频信号传输的质量，以及数字信号的高速处理能力。这意味着未来的iPhone在通信和性能方面都将有质的飞跃。
消息还透露，iPhone 16 Pro/Pro Max的尺寸可能会略微增加，分别为6.3寸和6.9寸。这一增加的尺寸有望用于容纳新的组件，包括配备5倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式Action按键。这将为用户提供更大的屏幕和更多功能选项，提高了iPhone的吸引力。
至于芯片方面，消息显示，iPhone 16/Plus将采用A17芯片，不同于iPhone 15 Pro的A17 Pro制程工艺，这一调整有望降低生产成本，为苹果提供更大的制造灵活性。这些变化标志着苹果在技术创新和用户体验方面的不懈努力，将为全球苹果用户带来更强大和高效的智能手机。
iPhone 16系列的相关消息引发了用户和科技圈的广泛关注。苹果公司以其不断推陈出新的技术和设计，持续引领着智能手机市场的发展趋势，相信这一次的改进将为用户带来更出色的手机体验。
