【天脉网】7月24日消息，苹果即将推出备受期待的M3新款芯片，爆料人Mark Gurman透露，该芯片将率先采用台积电3nm工艺。据悉，这颗芯片将首次亮相于秋季发布会，配备的设备将包括MacBook Pro和13英寸MacBook Air，将使苹果笔记本迈入3nm时代。
台积电3nm工艺目前正处于量产阶段，据官方强调，其N3家族中的N3E型号已通过技术验证，并取得了出色的性能与良率目标，客户产品的设计也已经定案。
苹果M3芯片备受外界关注，预计其至少会有一个版本拥有12个CPU内核和18个GPU内核，其中包括6个高性能内核和6个高效能内核。相较于入门版的M2 Pro芯片，M3性能核心将增加两个，进一步提升处理能力。
据天脉网了解，苹果可能推出M3系列中的"M3 Max"型号。据Mark Gurman的预测，这款M3 Max芯片可能搭载14个CPU核心和40个图形核心，而Ultra型号可能会拥有28个CPU核心和超过80个图形核心的强大规格。然而，这些超强规格的芯片预计将在2024年才能与消费者见面。
