【天脉网】7月17日消息，根据天脉网了解，台湾半导体巨头台积电近日宣布了调整高雄建厂计划的消息。原计划中，台积电打算采用成熟制程来建设新厂，然而，由于需要应对人工智能的快速发展，该公司决定将计划改为采用更先进的2纳米制程。预计该制程将于2025年下半年开始量产，并相关建厂规划将在不久后公布。
据消息人士透露，台积电调整计划的原因是2纳米制程相较于原先规划的28纳米制程需要更多的投资。该公司已向当地政府提报，希望获得供水、供电等方面的支持。由于2纳米制程需要使用耗电量更大的设备，台积电还有可能需要重新进行环境影响差异分析。
台积电的2纳米制程相比于3纳米工艺，在相同功耗下的速度可提高10-15%，同时功耗也能降低20-30%。目前，2纳米制程的主要生产基地位于新竹宝山，并计划兴建四座厂房。预计2024年进行风险性试产，而2025年下半年开始量产。
此前有报道称，为了生产A17 Bionic和M3芯片，苹果公司已预订了台积电90%的3纳米制程晶圆。然而，目前该制程的良率仅为55%。台积电预计在2023年底每月能够生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率只有55%的情况下，实际可使用的晶圆只有5.5万片。只有当良率达到70%时，苹果才会按照标准晶圆价格付款。但据报道，这种情况可能要等到2024年上半年才有可能实现。
