【天脉网】7月13日消息，Intel近日宣布推出全新的16纳米制程工艺，这一举措是为了吸引更多客户。据悉，Intel的独立运作代工部门IFS将向第三方开放芯片制造加工服务。新的16纳米工艺将作为22FFL的补充，主要面向廉价的FinFET节点市场。与台积电N12e等竞争对手相比，这一工艺具备更高的晶体管密度、更好的性能、更低的功耗、更少的掩膜以及更简单的后端设计规则。
据天脉网了解，Intel的全新16纳米工艺将在射频和模拟器件领域发挥重要作用，应用于Wi-Fi、蓝牙、毫米波等无线通信技术，以及消费电子、存储、航空航天等多个领域。这一工艺将提供更多的设计灵活性和可定制性，以满足不同应用场景的需求。
在支持Intel 16纳米工艺方面，备受瞩目的三大EDA巨头新思科技、楷登电子和Ansys也纷纷发声响应。它们已经推出了多项标准PHY解决方案，如PCIe 5.0 IP、25G-KR PHY、PCIe 3.0/USB 3.2/LPDDR5/4/4X等，为芯片设计公司提供了即刻投入模拟仿真工作的支持。
Intel的背书为全新16纳米工艺增添了可靠性和竞争力。该工艺的推出将进一步推动半导体行业的发展，为各个领域带来更先进、高性能的芯片解决方案。随着市场的反应和客户的反馈，Intel在代工服务领域有望获得更多的合作伙伴，并为行业带来新的突破和创新。
