【天脉网】6月25日消息，Intel最近频繁展开一系列战略举措，以提升其在半导体行业的竞争力。这家全球知名芯片制造商宣布了一项超过600亿美元的投资计划，并且宣布了其创立55年来最重大的转型计划。其中，最引人瞩目的是他们决定拆分内部晶圆制造业务，并将其独立运营，同时向外部厂商提供代工服务。这一转型计划的核心是推出18A工艺节点，该工艺节点是对20A工艺的改进版本，相当于竞争对手中的1.8纳米工艺。据称，该工艺将于2024年下半年开始量产，并将引入PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极等两项黑科技。
据Intel表示，18A工艺不仅在技术水平上超越了台积电和三星等公司的2纳米工艺，而且在进度上也领先于竞争对手。台积电和三星等公司的2纳米芯片预计要到2025年才能开始量产并上市。Intel还确认正在基于18A工艺开发至少五款处理器，并明确表示将于2025年推出这些产品。虽然具体的处理器型号尚未公布，但预计涵盖移动设备、桌面酷睿、服务器级至强处理器、AI芯片以及未来的GPU芯片等领域。可以确定的是，Intel的主力产品线都将采用1.8纳米工艺。
在酷睿产品线中，Intel将推出一款名为"Lunar Lake月亮湖"的处理器，该处理器面向2024年及之后的产品。Lunar Lake将采用全新的x86架构，并将GPU升级至第二代Xe架构，此外还将引入全新的VPU加速单元，以提升AI性能。这些创新举措将为用户带来更出色的性能和功能，进一步推动技术的发展。
