【天脉网】6月21日消息，据媒体报道，台湾半导体巨头台积电的最新3纳米工艺在市场上引起了广泛关注。据了解，该工艺的晶圆价格呈指数级增长，其中3纳米晶圆的价格甚至高达每片20000美元。由于成本较高、良率相对较低，目前仅有苹果公司在今年采用了台积电的3纳米工艺。有消息称，苹果的下一代旗舰手机iPhone 15 Pro将搭载台积电自家研发的A17仿生芯片，而这款芯片将首次使用3纳米工艺制造。
据台积电透露，他们的3纳米工艺包括多个节点，如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等。其中，N3B工艺在45纳米晶体管尺寸上取得了显著突破，相较于之前的N5工艺，它的CGP(晶体管长宽)缩小了0.88倍，这超过了英特尔4工艺的50纳米CGP、三星4LPP工艺的54纳米CGP以及台积电N5工艺的51纳米CGP。此外，与N5相比，N3B在相同功耗下性能提升了10-15%，功耗相同的情况下性能降低了25-30%，逻辑密度提高了70%，SRAM(静态随机存储器)密度提高了20%，模拟密度提高了10%。
然而，N3B工艺的高成本和低良率成为其短板。为解决这一问题，台积电推出了N3E工艺，该工艺具有更高的良率和相对较低的成本。然而，相对于N3B，N3E的逻辑密度较低，这意味着其性能略低于N3B。根据了解，苹果A17芯片将会在制造过程中采用这两种3纳米工艺。初期，A17芯片将使用台积电的N3B工艺制造，而后期则会转向良率更高、成本更低的N3E工艺。
