【天脉网】6月16日消息，Redmi K70系列即将推出，根据博主数码闲聊站透露，该系列将提供两个版本，其中高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3芯片预计将于10月24日发布，该芯片采用台积电N4P工艺制程，引入了Arm v9.2架构中的Cortex-X4超大核心，支持64位指令集，不再兼容32位移动应用。根据Arm的公布信息，Cortex-X4核心相较于Cortex-X3，在性能上提升了约15%，同时在能耗方面有了显著改善，据Arm称，相同频率下功耗可降低40%。此外，Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大，与上一代相比翻倍，而较大的缓存并不会增加延迟，可为应用程序提供更高的性能。
据天脉网了解，Redmi K70 Pro不仅将搭载高通骁龙8 Gen3芯片，还进行了设计上的改进。一项重要改变是取消了屏幕塑料支架。一些中端机型常常在屏幕上采用塑料支架，导致屏幕边框较宽。然而，Redmi K70 Pro摒弃了这种设计，从而提供更强的侧面一体性和更好的握持手感。这一改变进一步实现了极窄的边框和下巴，带来更出色的正面观感。此前发布的Redmi Note 12 Turbo也取消了塑料支架，其屏幕观感明显优于竞品机型。
根据惯例，Redmi K70系列有望在小米14发布之后登场，预计发布时间在12月份前后。这一系列的推出引起了广泛关注，消费者们期待着Redmi K70和Redmi K70 Pro的发布，以及其在性能和设计方面的突破。
