【天脉网】6月7日消息，数码博主@数码闲聊站今日透露了高通骁龙8 Gen3(代号SM8650)参考设计工程机的Geekbench测试成绩。据称，该芯片在Geekbench 5中的单核得分为1700分，多核得分为6600分，在Geekbench 6中的单核得分为2200分，多核得分为7000分。虽然这只是早期工程机，但从这些测试成绩可以看出该芯片的强劲性能。
对比而言，目前苹果A16芯片的单核得分为2500分，多核得分为6200分;而高通骁龙8 Gen2的单核得分为2000分，多核得分为5500分。简单来说，虽然高通骁龙8 Gen3的单核性能不及苹果A16，但多核性能已经超越A16，相较于骁龙8 Gen2也有了显著提升。
据天脉网了解，高通已经宣布将于10月24日举行骁龙技术峰会，届时预计骁龙8 Gen3将首次亮相。
根据此前的爆料，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制造，采用1+5+2三丛集设计，配备10MB三级缓存，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，搭载Adreno 750 GPU。值得注意的是，X4超大核的主频高达3.7GHz(目前骁龙8 Gen2高频版主频为3.36GHz)。
据该博主透露，高通骁龙8 Gen3芯片将于今年11月推出，首批机型预计包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等机型。
