【天脉网】05月16日消息，近期有关华为芯片的消息在网上流传，据网友爆料称，华为芯片可能会迎来重大突破，并有多款新品即将发布。预计华为在下半年将采取行动，涵盖了昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙等系列芯片，并且麒麟旗舰芯片也将回归，尽管发布时间相对较晚。
据爆料，华为的昇腾920芯片性能强大，有望赶超NVIDIA的H100芯片。从昇腾920的技术路线来看，我们或许可以看到麒麟芯片的回归迹象。
值得一提的是，华为旗下的芯片子公司海思(HiSilicon)自2004年成立以来，已经构建了全面的芯片产品体系。这个产品体系包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇腾系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、5G通信芯片(巴龙、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片，甚至IPC视频编解码和图像信号处理芯片等。在巅峰时期，海思是全球排名第十的半导体厂商之一。根据2020年第一季度的数据，海思的营收达到了26.7亿美元。
此外，此前还有消息称，华为正在进行5G手机的测试，然而具体的回归时间尚不确定。
