2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了

   时间:2022-09-17 10:01 来源:快科技作者:振亭

今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi新品同时使用了天玑8000系迭代芯片、骁龙8+和骁龙8 Gen2等,考虑到骁龙8系是旗舰处理器,因此猜测这应该是Redmi K系列新品,名为K60。

从爆料来看,骁龙8 Gen2可能会被应用到K60 Pro或者K60电竞版上,骁龙8+可能会被应用到K60上。

2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了

这两颗高通旗下的芯片都是采用的台积电4nm工艺,其中骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,超大核升级为Cortex X3,大核升级为Cortex A715,小核依旧是Cortex A510。

相比之下,骁龙8+采用的是“1+3+4”八核心设计,超大核为Cortex X2,CPU主频提升到了3.2GHz,能提升的同时,骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。

2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了

值得注意的是,作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”,新品会在2023年Q1登场。

2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料:骁龙8+/8 Gen2都用了

Redmi K50

 
反对 0举报 0 收藏 0
 
更多>同类天脉资讯
全站最新
热门内容
媒体信息
新传播周刊
新传播,传播新经济之声!
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权隐私  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报